異質封裝將成為半導體產業的標準技術嗎?
世博張尊堯經理：透過產業新聞與專利情報觀察，異質封裝技術將成為半導體通用技術之一
據世博科技顧問張尊堯經理觀察，隨著5G、AI、自駕車及數據中心等各種應用場景的普及，半導體產業可能漸漸演變成由終端客戶（如Apple、Google等）決定晶片規格走向的產業模式。晶片設計將面臨多樣化及高度客製化的時代。由終端客戶開規格給各類晶片設計商，再由晶圓代工或封測廠將各類不同製程晶片利用異質封裝技術整合成最終成品。專利情報分析也可觀察到2010年高通、博通、台積電、英特爾到日月光等已有異質封裝相關的專利申請。從產業新聞及專利情報綜合數據可以得知，異質封裝技術未來必定是半導體通用技術之一。
IBM區塊鏈平台將支援分散式智慧合約管理，世博分析師林佑俞：分散式處理系統的專利申請應注意請求項範圍規劃，避免日後專利權不易主張
據Coindesk報導，IBM將升級其企業區塊鏈解決方案，以支援客戶分散式智慧合約管理。升級後的解決方案將支援新版區塊鏈架構「Hyperledger Fabric 2.0」，並允許各交易方發起與修改智慧合約參數。
分散式處理系統屬於區塊鏈技術的核心，而當專利申請欲保護該系統時，若請求項是以「系統項」的方式撰寫，且請求項範圍「忠實」涵蓋了分散式處理系統中的不同裝置實施的行為，依據目前專利侵權判斷原則及相關判例，未來權利人恐面臨專利權不易主張的窘境。
對此，世博科技顧問林佑俞分析師表示，專利從業人員者應注意分散式處理系統的請求項範圍規劃，除請求項特徵儘量以單一主體來實施外，專利保護客體亦需要與市場產品接軌。
世博陳思維資深總監：除大國法規，台灣投審規範亦須提早準備以免跨國併購功敗垂成
根據GlobeNewswire，投審會審議核准國巨收購美國大廠基美，也為這樁逾16億美元的跨國併購案敲下定音鎚，國巨將穩居全球被動元件市場第三大，更重要的是國巨藉此切入車用、工規、醫療領域之高階產品，提升產品布局平衡。此併購案歷經美、中、德、奧等國的反壟斷機關審查以及美國CFIUS審核，各國政府對國外廠商併購其國內高科技領域的案件恐怕有意無意提高了審查門檻，台灣投審會核准也是本國際併購案最後一個關卡，可算是彰顯台灣在特定產業的國際併購法規管制上面，扮演相當程度的要角。企業之後處理跨國併購交易，除了評估美中等大國的法規風險以外，也需要提前評估台灣相關法規並儘早準備，免得因審查而耽擱併購交易時程，甚至落得被核駁而壞了交易案。
