世博驛傳-產業新聞快訊評析 7月22號

July 22nd, 2020 ‧ 16 min read

搶當Micro LED領頭羊,必需具備巨量轉移與檢測修復高良率的領先技術,透過專利雲檢索系統掌握主要廠商技術發展趨勢

根據LEDinside報導,由於Micro LED是將數百萬乃至數千萬顆小於100微米LED晶粒巨量轉移排列至基板上,具有高解析度、低功耗、高亮度、反應速度快、厚度薄、壽命長等特性,為達此技術全球各大廠爭相投入,包括中國華星光電與韓國LG、三星面板廠,將Micro LED轉移至玻璃基板上;工研院攜手驅動IC廠聚積、PCB廠欣興與晶片廠錼創,將Micro LED巨量轉移到PCB基板上的彩色Micro LED顯示器。

由此可見,成為次世代Micro LED領先廠商端看誰能以低成本、高效率製程最先克服巨量轉移技術以及提高檢測修復良率。

巨量轉移技術包括靜電轉移、微轉印刷、流體組裝、滾軸轉寫、雷射轉移、無壓合低溫鍵結等,筆者透過PatentcloudPatent SearchPatent Vault分析得知巨量移轉相關的美國專利前十大專利權人分佈。

進一步分析巨量轉移技術具代表性的三家公司Apple、X-Celeprint與eLux專利,Apple佈局技術較多元化,有微型LED裝置陣列經成像檢測測不規則件(US10411210)、反射阻擋結構及用於整合光發射裝置之方法(US10573629)、波長轉換層形成於該陣列之微LED裝置(US9865577)等;X-Celeprint主要技術則為藍寶石基板上之微LED小晶片之構造可被「微轉移印刷」結構及方法;elux主要為流體組裝(fluidic assembly)系統,例如:US9985190、US20200139373、US20200091383等。

筆者表示,投入Micro LED台灣廠商應謹記過去LED大廠間以訴訟戰爭食市場經歷,於研發初始即能透過專利檢索系統,通盤分析競爭者或專利權人的技術佈局脈絡及其專利權利範圍,同時檢視自身產品技術與競爭者專利技術差異,以避免商品化產品的專利侵權風險。

CMOS影像感測器封裝-從專利資訊初探同欣電切入影像感測器封裝市場

 「CIS封裝產業新巨頭-同欣電」

報導,上周四(7/16)同欣電在桃園八德舉行新廠動土儀式,由董事長陳泰銘親自主持。八德新廠預計斥資近50億元打造,並作為新企業總部,預計2022年第三季完工投產。同欣電近期才剛風光完成併購車用CMOS影像感測器(CIS)封測廠勝麗,已成為整合元件製造商(IDM)以外的最大影像感測器封測廠之一,同欣電不畏目前中美詭譎的國際局勢及尚未趨緩新冠肺炎疫情,近期動作頻頻。

基於對同欣電不懼外部環境,大動作布局影像感測器封裝產業的好奇,筆者利用Patentcloud的專利盡職調查一鍵式解决方案(Due Diligence)進行分析,試圖從同欣電的專利資訊找到一些蛛絲馬跡。

「十年磨一劍-同欣電提早十年布局影像感測器封裝產業」

同欣電專利申請人與年代分布
同欣電專利申請人與年代分布 (Source:  app.patentcloud.com)

從同欣電專利申請人與年代分布中的專利資訊得知,除了同欣電自身為申請人為第一大申請人外,IMPAC TECHNOLOGY CO LTD(印像科技)為第二大申請人,共9件申請案(applications)。這些專利都是從印像科技轉讓給同欣電。若從外部公開資訊查詢,印像科技為具有COB製程的CMOS影像感測 IC封裝、測試廠商,於2009被同欣電併購,由此可知,同欣電進軍影像感測器封裝產業早在2009即開始布局。

「CIS產業的明燈-BSI技術」

前照式(FSI) VS背照式(BSI) 影像感測器
前照式(FSI) VS背照式(BSI) 影像感測器 (Source:  Wikipedia )

同欣電以核心技術多晶模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程等技術起家,為何會想切入影像感測器封裝產業呢?若從2009這年作為線索或許可以看出一些端倪。前一年(2008)在CIS產業界,日本CIS巨頭 SONY 發表世上第一個back-side illuminated (BSI) image sensor創新技術。BSI技術有別於傳統Front-side illuminate (FSI)技術,由於入射光源不會經過金屬繞線層(metal wiring),大幅度減少入射光的反射與吸收,以致於增加光電二極管(photodiode)的量子效率(Quantum efficiency)。另外,由於BSI技術中的光電二極管置於基板(substrate)底層,在製造晶片時,為了使入射光能到達光電二極管,需要額外的晶圓研磨製程,BSI技術能更進一步使整體CIS晶片變薄,也有益於搭載CIS晶片的消費性電子產品輕薄化,使BSI技術在消費性電子產品上成為標規。

同欣電於民國99年開發成功之技術
同欣電於民國99年開發成功之技術 (Source:同欣電100年現金增資發行新股公開說明書)

順著BSI技術發展的邏輯,同欣電是否因此在BSI封裝技術上有所著墨呢?根據2011年同欣電現金增資發行新股的公開說明書中提到[註1]:

在影像感測器部份;本公司領先業界開發出適用 BSI  影像感測器所需的晶圓重組技術,並配合客戶大量出貨五百萬畫素與八百萬畫素的影像感測器予數家知名的智慧型行動電話客戶的需求。而在下一世代所需的 12 吋晶圓晶圓重組技術也已領先業界開發完成。

間接驗證筆者的推論,同欣電預了見CIS產業BSI技術所帶來的產業效益,早在十年前開始積極布局CIS封裝產業。

「以古為鏡,可以知興替-同欣電為何併購勝麗?」

同欣電近十年CIS產業布局
同欣電近十年CIS產業布局 (Source: 世博科技顧問)

同欣電近十年積極布局CIS封裝產業,從一開始2009年併購印像科技、2010年進一步自主開發BSI所需之晶圓重組技術,到今年更進一步的併購深耕車用感測器多年的勝麗,每一步皆有所本。以古為鏡,可以知興替,由同欣電近期大動作加碼布局可推知,CIS產業背後仍具有巨大的商業產值,足以使同欣電不畏外部因素積極布局,譬如車用電子、物聯網等需求,未來仍有很大的成長空間。至於同欣電此次併購勝麗所著眼的關鍵CIS技術,有興趣的讀者們,不仿可進一步嘗試利用勝麗的專利資訊,來推敲同欣電所中意之新興CIS技術為何,或許透過專利產品結構與技術結構的分析,能窺知一二也說不定!


注1:

節錄自同欣電100年現金增資發行新股公開說明書第33頁部分內容

參考資料:

公開資訊觀測站 https://mops.twse.com.tw/mops/web/t51sb10_q1

SONY官網 https://www.sony.net/SonyInfo/News/Press/200806/08-069E/

維基百科: https://en.wikipedia.org/wiki/Back-illuminated_sensor


Netfilx新挑戰,OTT管制專法即將上路

Netflix

自本次新冠肺炎疫情在全球範圍大爆發,各國相繼提出居家隔離、居家檢疫等防疫措施,市場經濟活動停滯,全球股市因此震盪大幅下調,唯獨提供網路、雲端應用、行動裝置等居家防疫概念股卻逆勢大長,其中尤以提供線上串流影音平台服務的Netflix最受矚目,該公司股價自三月初300多美元低點一路飆漲至現在400多美元,更被高盛預估將來尚有30%上漲空間,顯然透過線上提供影視服務媒體收看節目已經成為全球趨勢。

對於像Netflix、愛奇藝、Hulu此類透過網路直接向觀眾提供影視的串流媒體服務商(即over-the-top media service, 下稱OTT),因有別於傳統影視服務業者,並非過去規範有線廣播電視業、衛星廣播電視業、廣播電視業的廣電三法及其他通訊傳播法令規範對象,因此對OTT業者資格、服務方式、提供之影視內容各國皆無相關法令規範,導致盜版或其他不法影音流通的問題長期難解。為此,我國國家通訊傳播委員會(下稱NCC)在本月15日率全球之先,公布首部專門規範OTT業者的「網際網路視聽服務管理法」立法草案,未來將要求OTT業者必須在我國辦理合法公司登記,並定期向NCC回報使用者數量、營業額等,藉此保障國內觀眾視聽權益。

雖本次立法有稱是我國針對中國或中資背景的OTT業者開鍘,但據悉草案內容要求具有一定經營規模或市場影響力的OTT一律要向CNN登記納管,並加入OTT自治組織遵守團體規章,因此倘若本次草案能通過並落實貫徹,除可有效抑制盜版影視流通問題,甚至能順帶扶植我國OTT業者發展,改變以往由歐、美、中國業者獨霸產業的狀態。

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