戴樂格半導體與格芯達成導電橋接隨機存取記憶體授權協議

October 30th, 2020 ‧ 4 min read

戴樂格半導體(Dialog Semiconductor;電池與電源管理、Wi-Fi等工業邊緣計算解決方案領導者)近日與半導體代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)達成一項授權協議,戴樂格半導體將授權其導電橋接隨機存取記憶體(conductive-bridging RAM,CBRAM)技術給格芯,而格芯將在其22FDX平台上提供戴樂格的CBRAM技術,作為嵌入式非易失性存儲器(NVM)選項,同時計劃擴展到其他平台。

戴樂格半導體的CBRAM技術克服了ReRAM常面臨的集成與可靠性挑戰,其提供了可靠的低成本嵌入式存儲器,同時也支持ReRAM在低電壓下工作。

筆者使用Patentcloud的Due Diligence檢視了戴樂格半導體的專利現況。

(1) 申請國分布:最多申請國為美國(969),再來是歐盟 (419)、德國(314)…等。

戴樂格半導體申請國分布

(2) 共有專利:在這些專利中,共有專利的比例約4%、共同申請的比例約2.7%。

戴樂格半導體共有專利

(3) 交易的專利:戴樂格半導體的美國與中國專利中,轉讓與質押的專利占比約12.4%,即每10件專利就至少有一件具有交易紀錄。

戴樂格半導體交易的專利

以上為戴樂格半導體的專利基本分析,筆者建議企業在規劃研發資源投入前,應運用專利數據分析產業之專利佈局,並進一步分析競爭對手的專利布局,讓企業達到技術自主與營運自由。


參考資料:
1. Semiconductor Digest: https://www.semiconductor-digest.com/2020/10/19/dialog-semiconductor-licenses-its-non-volatile-resistive-ram-technology-to-globalfoundries-for-22fdx-platform-targeting-iot-and-ai/

蘇 之勤
蘇 之勤

分析師

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