伴隨系統大廠蘋果公司力拱Mini LED背光技術及全球電視市場居冠的三星電子與中國TCL、康佳、長虹等企業將推出Mini LED電視，預計2021年Mini LED背光顯示器與電視市場將即將進入爆發期， 促使LED及顯示器廠商大舉展開合縱連橫，包括三安光電和華星光電斥資人民幣3億元，研發Mini LED設備；華燦光電與京東方合作；利亞德與晶元光電在中國設立Mini LED的生產合作公司；晶電、隆達聯手並與友達合作因應市場需求。
然而，所有廠商為搶攻Mini LED市場積極以提升製程良率、降低生產製造成本為目標的同時，首爾半導體（Seoul Semiconductor; SSC）與其子公司Seoul Viosys於近3年連續向美國零售業者開啟專利侵權訴訟戰，包括：
- 2018年12月向美國地方法院對零售商Fry’s Electronics 開出的第一戰，控告Fry’s銷售的RCA LED TV LED24G45RQ系列產品、NTE LED Light Bar 69-LL-15與Philips 55PFL5402/F7.電視侵犯其19件美國專利；
- 並於2019年6月續開第二戰控告家電經銷商The Factory Depot(Factory Depot)銷售的Philips LED TV BDL4830QL display侵犯其10件美國專利；
- 再於2020年5月對車用零件零售商ONYX ENTERPRISES INT’L CORP.d/b/a/ CARiD.COM(CARiD)銷售的LUMEN 9006HLC-G10霧燈(fog light)、LUMEN 86-1001002日間行車燈(daytime running light) 侵犯其10件美國專利。
首爾半導體提告的32件涉訟專利範圍包括背光模組、LED模組、元件、 晶粒、 封裝、用於短投照明的透镜、透镜及用於表面照明的發光模組、LED晶粒具有分散式布拉格反射器 (Light emitting diode chip having distributed Bragg reflector)、晶片級發光二極體封裝(Wafer-level light emitting diode package) 、半導體發光元件、非球面ＬＥＤ鏡片以及含有此鏡片的發光元件、發光裝置、使用具有紅色和綠色磷光體的白色發光二極體的背光面板、側照明透鏡以及使用此透鏡的發光元件、提高磊晶量子點半導體元件效率的方法等。
筆者進一步篩選晶片級發光二極體封裝(Wafer-level light emitting diode package)技術的涉訟專利(US9293664、US9048409、US9070851、US9893240、US9520543)並以Patentcloud檢索首爾半導體公司此技術相關專利，透過專利組合分析(DD)掌握其專利佈局前三大區域為美國13件、韓國9件與中國8件，台灣僅1件(如圖一所示)。
其次分析該專利品質價值，約50%專利具A等級以上品質與價值(如圖二所示)。
再進一步分析前述5件晶片級封裝涉訟專利品質焦點，其中US9293664與US9893240申請過程中存在專利性問題，如圖三所示。該專利即為首爾半導體宣稱其在WICOP(Wafer Incorporated Chip on PCB) 技術是最早採用LED元件封裝焊接在PCB板上無需焊線的結構。
透過Due Diligence亦可分析與首爾半導體在晶片級封裝技術(WICOP)的價值焦點，與該技術相關的潛在競爭者包括OSRAM、EPISTAR、LG INNOTEK、CREE、MICRON、PLAYNITRIDE、STANLEY、SAMSUNG ELECTRONICS、KONINKLIJKE PHILIPS 等公司 ，如圖四所示。
由此可知，首爾半導體為鞏固其在顯示器與電視市場地位，以發動訴訟為手段向同業宣示其在此技術範疇的智慧財產權。由於目前Mini LED生產成本高，台灣廠商以覆晶(Flip Chip)封裝製程，簡化傳統LED封裝的固晶(Die Bonding)、焊金線（Wire Bonding）流程，省去封裝所需之支架（Lead frame）、金線（Gold wire）材料，以降低製造成本，然此封裝結構類似於首爾半導體之WICOP技術。
因此，筆者建議台灣投入Mini LED的廠商，如何推動市場又不受競爭者專利壁壘阻撓，應借鏡首爾半導體訴訟案件，於研發過程建立專利風險管理機制，協同外部專業機構依據前述潛在競爭者在Mini LED封裝將LED晶片直接焊接在PCB構造技術進行專利風險排查分析，是台灣LED廠商現階段重要課題。
對存在風險專利應持正面積極態度，可協同外部專業機構搭配系統工具，(1)首先釐清及界定風險專利權利範圍，進而比對產品技術與風險專利關係；(2)其次分析風險專利其家族專利在各國的權利範圍，例如首爾半導體在晶片級封裝的涉訟專利，其中US9293664其家族專利未有中國、台灣；US9893240、US9520543家族專利有中國專利但無台灣專利，藉由各國專利權利範圍佈局瑕疵，進行迴避設計或產銷區域調整；(3)倘產品技術落入競爭者專利權利範圍，可透過一鍵式專利品質洞察解決方案系統(Quality Insights)，快速尋找可影響風險專利範圍的潛在前案證據；(4)若產品技術無存在風險，並比競爭者具優勢技術方案，應協同專業機構與發明團隊進行充分、完整的技術揭露，尤其各種技術的實施演譯，進而完善佈局有品質價值的產品技術權項組合。
參考資料:
BUSINESS WIRE:
https://www.businesswire.com/news/home/20181127005312/en/Seoul-Semiconductor-Expands-Patent-Infringement-Litigation-LED
https://www.businesswire.com/news/home/20190612005303/zh-HK/
http://www.semiconductor-today.com/news_items/2018/aug/seoul-viosys_100818.shtml
Case 2:18-cv-00386；Case 2:19-cv-05065；Case 3:20-cv-05955
