面對首爾半導體來勢洶洶的專利訴訟,台灣廠商應善用系統掌握涉訟專利並建立專利風險管理機制與因應措施

September 14th, 2020 ‧ 13 min read

伴隨系統大廠蘋果公司力拱Mini LED背光技術及全球電視市場居冠的三星電子與中國TCL、康佳、長虹等企業將推出Mini LED電視,預計2021年Mini LED背光顯示器與電視市場將即將進入爆發期, 促使LED及顯示器廠商大舉展開合縱連橫,包括三安光電和華星光電斥資人民幣3億元,研發Mini LED設備;華燦光電與京東方合作;利亞德與晶元光電在中國設立Mini LED的生產合作公司;晶電、隆達聯手並與友達合作因應市場需求。

然而,所有廠商為搶攻Mini LED市場積極以提升製程良率、降低生產製造成本為目標的同時,首爾半導體(Seoul Semiconductor; SSC)與其子公司Seoul Viosys於近3年連續向美國零售業者開啟專利侵權訴訟戰,包括:

  1. 2018年12月向美國地方法院對零售商Fry’s Electronics 開出的第一戰,控告Fry’s銷售的RCA LED TV LED24G45RQ系列產品、NTE LED Light Bar 69-LL-15與Philips 55PFL5402/F7.電視侵犯其19件美國專利;
  2. 並於2019年6月續開第二戰控告家電經銷商The Factory Depot(Factory Depot)銷售的Philips LED TV BDL4830QL display侵犯其10件美國專利;
  3. 再於2020年5月對車用零件零售商ONYX ENTERPRISES INT’L CORP.d/b/a/ CARiD.COM(CARiD)銷售的LUMEN 9006HLC-G10霧燈(fog light)、LUMEN 86-1001002日間行車燈(daytime running light) 侵犯其10件美國專利。

首爾半導體提告的32件涉訟專利範圍包括背光模組、LED模組、元件、 晶粒、 封裝、用於短投照明的透镜、透镜及用於表面照明的發光模組、LED晶粒具有分散式布拉格反射器 (Light emitting diode chip having distributed Bragg reflector)、晶片級發光二極體封裝(Wafer-level light emitting diode package) 、半導體發光元件、非球面LED鏡片以及含有此鏡片的發光元件、發光裝置、使用具有紅色和綠色磷光體的白色發光二極體的背光面板、側照明透鏡以及使用此透鏡的發光元件、提高磊晶量子點半導體元件效率的方法等。

筆者進一步篩選晶片級發光二極體封裝(Wafer-level light emitting diode package)技術的涉訟專利(US9293664US9048409US9070851US9893240US9520543)並以Patentcloud檢索首爾半導體公司此技術相關專利,透過專利組合分析(DD)掌握其專利佈局前三大區域為美國13件、韓國9件與中國8件,台灣僅1件(如圖一所示)。

首爾半導體晶片級封裝技術申請國別分佈
圖一: 首爾半導體晶片級封裝技術申請國別分佈 (Source: 世博科技顧問)

其次分析該專利品質價值,約50%專利具A等級以上品質與價值(如圖二所示)。

首爾半導體晶片級封裝技術品質價值分佈
圖二: 首爾半導體晶片級封裝技術品質價值分佈 (Source: 世博科技顧問)

再進一步分析前述5件晶片級封裝涉訟專利品質焦點,其中US9293664與US9893240申請過程中存在專利性問題,如圖三所示。該專利即為首爾半導體宣稱其在WICOP(Wafer Incorporated Chip on PCB) 技術是最早採用LED元件封裝焊接在PCB板上無需焊線的結構。

晶片級封裝技術涉訟專利品質焦點
圖三: 晶片級封裝技術涉訟專利品質焦點 (Source: 世博科技顧問)

透過Due Diligence亦可分析與首爾半導體在晶片級封裝技術(WICOP)的價值焦點,與該技術相關的潛在競爭者包括OSRAM、EPISTAR、LG INNOTEK、CREE、MICRON、PLAYNITRIDE、STANLEY、SAMSUNG ELECTRONICS、KONINKLIJKE PHILIPS 等公司 ,如圖四所示。

晶片級封裝技術潛在競爭者
圖四: 晶片級封裝技術潛在競爭者 (Source: 世博科技顧問)

由此可知,首爾半導體為鞏固其在顯示器與電視市場地位,以發動訴訟為手段向同業宣示其在此技術範疇的智慧財產權。由於目前Mini LED生產成本高,台灣廠商以覆晶(Flip Chip)封裝製程,簡化傳統LED封裝的固晶(Die Bonding)、焊金線(Wire Bonding)流程,省去封裝所需之支架(Lead frame)、金線(Gold wire)材料,以降低製造成本,然此封裝結構類似於首爾半導體之WICOP技術。

因此,筆者建議台灣投入Mini LED的廠商,如何推動市場又不受競爭者專利壁壘阻撓,應借鏡首爾半導體訴訟案件,於研發過程建立專利風險管理機制,協同外部專業機構依據前述潛在競爭者在Mini LED封裝將LED晶片直接焊接在PCB構造技術進行專利風險排查分析,是台灣LED廠商現階段重要課題。

對存在風險專利應持正面積極態度,可協同外部專業機構搭配系統工具,(1)首先釐清及界定風險專利權利範圍,進而比對產品技術與風險專利關係;(2)其次分析風險專利其家族專利在各國的權利範圍,例如首爾半導體在晶片級封裝的涉訟專利,其中US9293664其家族專利未有中國、台灣;US9893240、US9520543家族專利有中國專利但無台灣專利,藉由各國專利權利範圍佈局瑕疵,進行迴避設計或產銷區域調整;(3)倘產品技術落入競爭者專利權利範圍,可透過一鍵式專利品質洞察解決方案系統(Quality Insights),快速尋找可影響風險專利範圍的潛在前案證據;(4)若產品技術無存在風險,並比競爭者具優勢技術方案,應協同專業機構與發明團隊進行充分、完整的技術揭露,尤其各種技術的實施演譯,進而完善佈局有品質價值的產品技術權項組合。


參考資料:
BUSINESS WIRE: 
https://www.businesswire.com/news/home/20181127005312/en/Seoul-Semiconductor-Expands-Patent-Infringement-Litigation-LED
https://www.businesswire.com/news/home/20190612005303/zh-HK/
http://www.semiconductor-today.com/news_items/2018/aug/seoul-viosys_100818.shtml
Case 2:18-cv-00386;Case 2:19-cv-05065;Case 3:20-cv-05955

黃 佩君

副總經理

黃佩君現為世博副總經理,具智慧財產專業經驗逾13年以上,服務逾百家國內外上市櫃公司、新創公司、學研機構等。

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