近年來，隨著高效能運算（HPC）、數據中心、AI、GPU等應用需求的迅速增長，市場對半導體製造技術的產能、效率和良率的要求日益提升。在電晶體微縮技術接近極限的情況下，業界逐漸將目光轉向先進封裝技術，這使得封裝技術在半導體產業中的地位愈加重要。其中，英特爾（Intel）開發的EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 技術是一種針對多芯片系統的高效能封裝解決方案，尤其適用於HPC、數據中心、AI和GPU等領域。EMIB技術通過矽橋(Silicon Bridge)連接，將多個芯片整合在一個封裝內，實現更高的性能、密度和功效。
透過本次研討會的機會，與業界先進一同探討EMIB技術的專利佈局分析
活動名稱 : EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技術專利分析
主辦單位：世博科技顧問股份有限公司
內容大綱：
(1).時事分享
(2).EMIB技術簡介
(3).Intel EMIB技術相關專利書目分析
(4).Intel EMIB技術相關專利技術佈局分析
(5).Intel EMIB技術相關專利技術脈絡分析
(6).小結及Q&A
活動時間：2024年09月27日 (週五) 15：00～16：00
活動地點：線上
