戴樂格半導體（Dialog Semiconductor；電池與電源管理、Wi-Fi等工業邊緣計算解決方案領導者）近日與半導體代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）達成一項授權協議，戴樂格半導體將授權其導電橋接隨機存取記憶體(conductive-bridging RAM，CBRAM)技術給格芯，而格芯將在其22FDX平台上提供戴樂格的CBRAM技術，作為嵌入式非易失性存儲器(NVM)選項，同時計劃擴展到其他平台。
戴樂格半導體的CBRAM技術克服了ReRAM常面臨的集成與可靠性挑戰，其提供了可靠的低成本嵌入式存儲器，同時也支持ReRAM在低電壓下工作。
筆者使用Patentcloud的Due Diligence檢視了戴樂格半導體的專利現況。
(1) 申請國分布：最多申請國為美國(969)，再來是歐盟 (419)、德國(314)…等。
(2) 共有專利：在這些專利中，共有專利的比例約4%、共同申請的比例約2.7%。
(3) 交易的專利：戴樂格半導體的美國與中國專利中，轉讓與質押的專利占比約12.4%，即每10件專利就至少有一件具有交易紀錄。
以上為戴樂格半導體的專利基本分析，筆者建議企業在規劃研發資源投入前，應運用專利數據分析產業之專利佈局，並進一步分析競爭對手的專利布局，讓企業達到技術自主與營運自由。
參考資料：
1. Semiconductor Digest: https://www.semiconductor-digest.com/2020/10/19/dialog-semiconductor-licenses-its-non-volatile-resistive-ram-technology-to-globalfoundries-for-22fdx-platform-targeting-iot-and-ai/
